芯片是信息化、数字化时代的基石，是加速人类社会迈向智能化的主要的因素，是下一轮世界竞争的关键。中国半导体产业面临着地理政治学紧张、芯片紧缺等诸多挑战，要怎么样应对，才能走出一条国产化自主创新自我强大之路？芯片振兴，装备先行。半导体产业的关键就是突破芯片的制造母机——半导体装备。而零部件不但是装备的基石，也是晶圆厂高质量低成本的保障，装备要强大，零部件要先行。公司是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。2023年上半年，在国际形势严峻及半导体产业下行周期的双重压力下，公司依旧保持收入持续增长，逆流而上，坚持提前储备设备、人才等资源、慢慢地增加研发投入力度，紧抓国产化契机，以维护产业安全为使命，补强基础能力，快速抢占市场，致力于成为再全球化的引领者和推动者。公司系主要是做半导体设备精密零部件研发和制造的企业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为“通用设备制造业”（代码：C34）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司归属于“通用设备制造业”（代码：C34）下的“机械零部件加工”（代码：C3484）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业领域属于“2高端装备制造产业”之“2.1人机一体化智能系统装备产业”之“2.1.5智能关键基础零部件制造”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司属于“高端装备领域”中的“智能制造”领域。半导体设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清理洗涤设施、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。近年，全球半导体设备市场规模逐步扩张。据WSTS统计，2010年到2020年，全球半导体商品市场规模从2,983亿美元迅速提升至4,404亿美元，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。2022年中国大陆半导体设备销售额为282.7亿美元，连续第三年成为全世界最大半导体设备市场。随着国内对半导体设备需求的逐步的提升，考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断的提高。而设备市场规模的持续不断的增加也代表着组成设备的零部件市场规模不断增大。根据SEMI预测，2023年由于宏观经济发展形势的挑战与半导体需求的疲软，预计全球半导体设备市场销售额为874亿美元，同比下降18.6%。2023年和2024年，中国大陆仍将是设备支出的前三大市场之一。预计在2024年，全球半导体设备市场将迎来强劲反弹。公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品通常要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐侵蚀的能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要使用在于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬和匀气盘。结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐侵蚀的能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要使用在于半导体设备。公司主要模组产品有离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。气体管路产品主要使用在于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆工艺流程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐侵蚀的能力有较高要求。此外，若发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为实现用户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。公司制定了严格的合格供应商准入制度，主要是采用以销定采模式，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。此外，由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性与可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。公司外协最重要的包含特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商。公司的生产模式主要是以销定产模式，即按照每个客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商与产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。公司销售模式为直销。公司紧跟头部企业，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展的新趋势，不断的提高公司技术水平和行业知名度。产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，依据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备不断更新迭代，对精密零部件的精度、效率、质量的要求愈来愈高，为确保零部件下一代工艺的突破，新的工艺需要达到更高的精密度、洁净度、超强耐腐蚀性及耐击穿电压等性能要求。公司以自主研发为主，与高等院校、科研机构、客户等合作研发为辅。研发方向主要包括：1）基于国家产业政策和重大关键任务的研发；2）新工艺技术和新产品的研发和改进；3）智能化、柔性化生产效率的提升。公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下：截止报告期末，公司共获得专利授权196项，其中发明专利44项（其中中国大陆地区发明专利36项，中国台湾地区发明专利1项，韩国发明专利4项，日本发明专利1项，澳大利亚发明专利1项，南非发明专利1项），实用新型专利151项，外观设计专利1项。报告期内，研发费用同比增加98.80%，公司重视并加大研发投入，加大新产品、新工艺的研发，导致研发材料、研发人员薪酬等投入增加。报告期内，公司实现主营业务收入81,660.11万元，较上年同期增长38.46%。报告期内，公司主营业务收入主要来源于工艺零部件、结构零部件、模组产品及气体管路，公司产品结构不断由单件定制化向模组化优化，模组产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升，模组产品及气体管路合计主营业务收入同比上年提升94.89%。报告期内，受益于国内半导体市场需求以及零部件国产化需求拉动，公司的大陆地区销售收入规模同比增长超70%，占营业收入比重持续提升；在国际贸易摩擦加剧以及海外半导体设备市场规模下滑的双重压力下，公司大陆以外地区业务依旧保持稳定，报告期内收入比上年同期微增。为应对半导体设备零部件国产化需求，公司在南通市通州区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华东地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。为加强与北方华创002371）等国内半导体设备厂商合作，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，打造公司华北地区半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地。报告期间，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，对核心零部件和核心制程工艺进行研发，报告期内研发支出9,180.97万元，占营业收入比重达到11.08%，占营业收入比重较上年同期增长3.35个百分点。公司腔体、内衬、匀气盘等核心产品在精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术、焊接技术方面取得突破，产品竞争力不断增强，已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司、拓荆科技等国内外头部客户新品认证，开始批量供应。公司持续进行新产品自主或联合研发，目前部分产品已经进入客户验证阶段，进一步实现了半导体设备零部件的国产替代，保障了供应链安全，助力客户降低物料的采购成本和周期。公司在多品种、小批量、定制化离散型智能制造生产及管理模式领域和数字化转型提升领域不断探索，通过采用大数据、云计算、物联网、AI等核心数字化技术，基于数字化车间的数据采集，应用PLM、ERP、MES等八大信息化系统，搭建以智能工艺专家系统为核心的十大数字化平台，实现集成电路关键设备关键零部件制造从工艺研发、生产制造、供应链协同、物流、销售到售后服务等核心环节的端到端集成，打造集成电路零部件行业领先的离散型智能工厂。半导体设备精密零部件行业属于技术密集型行业，其长远发展离不开专业技术人才的支持。公司制定了未来三年人力资源规划和具体实施办法，建立健全内部组织结构和考核体系，搭建能够提高效率和积极性的价值评估及分配制度，以达到岗位人均效能最大化。公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系、引入高端人才。随着公司进入高速增长期，公司未来三年对各类人才特别是高端人才的需求较大，公司采取外部招聘与内部培养相结合的方式，通过建立一支高素质的团队，满足公司快速发展的需要。公司鼓励员工参与技术创新，对申请专利及参与项目研发的人员给予一定奖励，并对申请、获得授权专利的员工在职级晋升时予以优先考虑；对在研发项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道，并参与年度评优。同时，公司各部门每月填报创新提案，经初选、宣讲、现场打分后，公示排名，对优秀部门和员工给予物质、精神奖励。报告期内，扣除对公司利润总额无影响的增值税出口退税，公司其他税收优惠合计金额为1,505.86万元，占当年利润总额的比例为13.89%。公司系高新技术企业，可享受减按15%税率缴纳企业所得税的优惠政策的期限至2025年11月，若未能持续获得高新技术企业认定，公司将不能继续享受前述税收优惠。报告期内，公司确认为当期损益的政府补助为4,983.02万元，占当年利润总额比例为45.97%。若未来政策环境发生变化，公司可能无法持续获得政府补助。报告期内，公司主营业务毛利率为27.21%。公司产品毛利率受半导体行业技术迭代、行业景气度、产能预投节奏、地缘政治和原材料价格波动等多种因素影响，存在波动风险，具体包括但不限于：（1）半导体行业技术迭代较快，若公司工艺技术水平和高端产品性能未能匹配客户的先进制程需求，将影响公司毛利率水平；（2）半导体设备行业与宏观经济和半导体行业密切相关，且周期波动性更强，宏观经济和行业景气度和公司订单、收入和产能利用率呈正比；（3）公司为资本及技术密集型企业，考虑到建设周期，通常需预投产能以满足未来市场需求。若公司产能达产节奏与行业景气度错配，产能利用率和毛利率波动将进一步放大；（4）若公司主要出口国家或地区与中国贸易关系恶化，主要出口国家或地区客户可能削减公司订单或寻找非中国大陆的替代供应商；（5）若公司产品价格无法及时随着原材料价格的波动而调整，将影响公司毛利率水平。报告期内公司存货账面价值为81,648.69万元，占总资产的比例11.76%，与2022年6月相比同比增长105.28%。如未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将对公司的或业绩造成不利影响。报告期内，公司主营业务收入35%左右来源于境外销售，境外销售的主要结算货币为美元。报告期内，公司汇兑损益为-169.24万元。除汇兑损益外，当美元相对人民币贬值时，在美元收入不变情况下，公司以人民币计价的收入和单价会降低，从而一定程度影响毛利率。因此，如未来美元兑人民币汇率发生较大下调，将影响公司的盈利水平。公司已发展成行业内综合实力较强的民营企业之一，虽然具备较为全面的产品品类，但与美国、日本、台湾地区同行业企业相比，公司的业务规模仍然偏小，市场占有率偏低。随着半导体设备精密零部件市场的快速增长和国际同业的持续投入，公司业务规模和产品布局赶超国际同业尚需自身的长期持续投入与国内下游半导体设备厂商的不断成长。同时，公司目前对第一大客户的直接和间接销售额合计占比营业收入虽逐年降低但依旧处于较高比例，可能导致公司在商业谈判中处于不利地位，且公司经营业绩与第一大客户采购需求密切相关。若第一大客户需求变化或寻找替代供应商，或美国政府对第一大客户的采购设置特定贸易壁垒，将对公司生产经营产生不利影响。遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求不断研发升级。目前晶圆制造和半导体设备已向7纳米及更先进的工艺制程演进，对公司的研发能力不断提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提高晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。若公司产品研发不能及时满足客户工艺制程演进，不能紧跟客户产品的更新迭代，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。半导体设备精密零部件制造业涉及精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等多个技术领域的知识，对技术人才素质有较高的要求。鉴于我国半导体设备精密零部件制造业起步较晚，高端技术人才储备相对不足，虽然优势企业可以通过人才引进满足阶段性发展需要，但从长远来看，高端技术人才的匮乏仍是公司做精做强、提升核心竞争力和国际竞争力的制约因素。公司产品具有多品种、小批量、定制化的特点，与之相匹配的离散型制造模式对公司的管理能力要求较高。公司生产经营规模持续增长、组织架构日益庞大，管理、技术和生产人员数量持续增加，且异地募投项目建成投产后存在跨区域生产等均对公司的管理层和内部管理水平提出了更高的要求。如公司管理能力不能及时匹配公司经营规模增长，将影响公司的生产经营和长远发展。公司所处半导体设备精密零部件行业，受半导体设备厂商、晶圆厂以及终端消费市场的需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求下降，半导体设备厂商、晶圆厂将面临产能过剩，继而大幅削减资本性支出，最终大幅影响公司收入。由于公司为资本及技术密集型企业，资本及持续研发投入较大，若订单和产能利用率大幅下滑，公司业绩亦可能大幅下滑。同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证产能产量以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速增长，或对需求增长的期间或幅度判断错误，可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。全球半导体设备市场由国际厂商主导，与之配套的半导体设备精密零部件制造商主要为美国、日本和中国台湾地区的上市公司。与国际同业相比，公司业务规模较小，资金实力较弱。基于半导体设备精密零部件行业资本及技术密集的特点，若公司不能增强技术储备、提高经营规模、增强资本实力，在行业全球化竞争中，可能导致公司市场之间的竞争力下降、经营业绩下滑。随着国际政治经济环境变化，国际贸易摩擦不断升级，半导体行业成为受到影响较为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。公司的外销业务受境外国家或地区的政治经济环境影响较大。若该等国家或地区提高关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒，将对公司产品出口产生不利影响。如果国际政治环境的变化对公司客户的生产或销售能力造成不利影响，也会对公司的内销业务造成负面影响。目前，公司已进入的客户供应链体系既包括国际知名半导体龙头设备商，又包括国内主流半导体设备厂商。由于半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求极为苛刻，一旦确定合作关系往往长期深度绑定；同时，一旦通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进与其开展合作，因此公司的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。报告期内，为推动公司整体产业发展战略布局，进一步优化服务客户水平，公司结合自身发展战略，在新加坡设立了全资子公司，该子公司的设立有利于扩大公司的业务辐射范围，增强客户黏性，并与公司现有产品产生协同效应，提高公司市场竞争优势，有助于公司的长远发展。半导体设备精密零部件行业所需的资本和研发投入门槛较高，各家均有独特的生产Know-How，行业内大多数企业只专注于个别工艺技术，或特定零部件产品，而公司已形成了达到全球半导体设备龙头企业标准的多种制造工艺和产能，部分产品已应用于7纳米制程的半导体设备。公司多种的制造工艺、丰富的产品清单和优异的产品性能有利于客户降低供应链成本、提升采购效率，使得双方合作伙伴关系更加紧密。公司在精密零部件制造行业进行了长期的生产管理实践，对“多品种、小批量、定制化”的离散型制造企业的管理特点具有较为深刻的认识和理解，致力于实现柔性化和智能化生产管理。公司开发的共性半导体精密零部件技术平台系统，可将复杂的首件分解成大量公司已积累的标准化模板，降低对人工经验的依赖，实现工艺整合、利用一台设备完成多道加工工序以及一体化在线生产与检测，保证了产品质量的稳定与生产效率的提高。通过标准化操作、柔性化管理，规范业务处理流程，保证每项业务和制造流程的所有的环节均处于可控状态，产品的质量和可靠性得到了客户的认可。

  惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有47家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计1731.87万股，占流通A股37.04%

  近期的平均成本为85.38元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁8716万股(预计值)，占总股本比例41.69%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁142.9万股(预计值)，占总股本比例0.68%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁7371万股(预计值)，占总股本比例35.26%，股份类型：首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237