不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，主要是因为麒麟9000S产能不够啊

  快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源——QA_(T)-R3G系列

  一、产品介绍 基于国内外新能源行业发展形态趋势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大

  新品发布！瑞典Ionautics HiPSTER20脉冲发生器成为工业与研发的理想之选，实现高效薄膜沉积

  在当今科技领域，等离子体工艺和薄膜沉积技术扮演着逐渐重要的角色。而在这样的领域，瑞典Ionautics的HiPSTER HiPIMS装置无疑是行业的标杆，Ionautics成立于2010年，一直致力于电离物理气相沉积领域的创新与研究

  前谷歌团队Extropic获得1亿元融资，打造AI算力芯片突破技术极限

  （本篇文篇章共885字，阅读时间约2分钟） 前谷歌量子计算团队的Extropic宣布成功融资1亿元，致力于研发全新型AI算力芯片，以突破技术和物理学的极限。这一消息引起了业界的广泛关注，特别是在当前生成式AI时代，对于算力的需求变得愈发迫切的背景下

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

  芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

  凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕

  2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业方面技术论坛、80＋精彩演讲

  华为麒麟9000S芯片全球解密：14nm工艺，7nm技术，5nm性能？

  给大家说一个有意思的事情，华为Mate60系列手机上市快2个月了，而那颗使用的麒麟9000S芯片，到如今依然是个秘密。 它究竟是多少纳米工艺的，谁代工的，何时制造的，集成什么样的基带等等，一切都是谜，虽然全球媒体和科技爱好者都研究，分析，都没有正真获得一个明确答案

  芯片产业是很复杂的，可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业，大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了，比如intel。但随着工艺不断的提高，这对厂商的要求也是慢慢的升高。 于是台积电诞生，专注于制造芯片这一块，于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离，形成三个相对独立的产业

  英国Pickering公司推出新型灵活的PXI／PXIe微波开关系列，提供出色性能、优化测试系统

  将于AUTOTESTCON 2023（8月28－31日）首次展出新款4x－890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品2023年8月30日，英国Pickering公司—— 用于电子测试和验