中商情报网讯：清洗过程贯穿整个半导体制程，用于去除半导体硅片制备、晶圆制作和封装测验每个过程中有几率存在的杂质、防止杂质影响芯片良率和芯片产品的功能。

  现在，跟着芯片制程工艺技术节点的逐渐的提高，对每一过程晶圆外表的污染物和残留物的要求日益提高。2020年全球半导体整理洗刷设备商场规模为25.39亿美元，同比下降16.72%。估计到2024年，全球半导体整理洗刷设备商场规模将增至 31.93 亿美元。

  全球半导体整理洗刷设备仍由DNS和TEL主导，两家商场占有率占比达77%。其次分别为Lam、SEMES、盛美，占比分别为12%、5%、3%。

  更多材料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体设备职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。